封装树脂

Zytel ® 70G35EF NC010  35％玻璃纤维增强聚酰胺66，电气和电子应用的开发。 

Zytel ® FE5382 BK276  33％玻璃纤维增强，热稳定，黑色尼龙612树脂电气骨架和封装应用开发 

挤出树脂

Zytel ® 101 NC010  通用聚酰胺66树脂注塑成型和挤出

Zyel ® 153HSL NC010  润滑，热稳定，挤出级

Zytel ® 157HSL BK010  润滑，热稳定，提高耐候成型/挤出级

Zytel ® 158 NC010  通用PA 612树脂适合成型和挤出应用

Zyel ® 158L NC010  润滑，通用成型/挤出级 - 较高的熔体粘度比Zytel ® 151L NC010

Zytel ® 159 NC010  高粘度，挤出级

Zytel ® 45HSB NC010  高粘度，热稳定聚酰胺66树脂注塑成型和挤出应用领域，如电影和油管